為搶抓資本市場改革發展機遇，大力推進東湖高新區多層次資本市場建設，加快推動中小科技型企業上市，11月30日上午，青蘋果智造俱樂部系列活動之“2023年資本市場園區行—智造園專場沙龍活動”在光谷·華工智造產業技術研創園成功舉行。本次活動由武漢東湖新技術開發區金融工作局、武漢光谷智能制造產業園建設服務中心指導，武漢光谷科創服務有限公司、武漢東湖新技術開發區生產力促進中心、武漢智能裝備工業技術研究院有限公司、天風證券股份有限公司主辦。武漢智裝院員工、天風證券相關負責人、北交所專家、投資機構代表、企業負責人等近40人參與。主題演講環節中，北京證券交易所專家石宇凡作了關于《高質量建設北交所 助力企業創新發展》的主題報告，結合北交所的發展歷程及市場運行情況，系統闡述了北交所改革的背景，從發行上市、融資并購、場內交易等多個維度解讀了北交所市場制度的特色，改革后的北交所企業上市路徑更加多元，將為中小微企業提供更加優質的投融資、貸款、上市等服務。天風證券股份有限公司成長企業投行部武漢業務部總經理梁瑞作了關于《鍛造科創硬核力量 高端裝備闖出創新發展新路徑》的主題報告，從宏觀上介紹了國家制造業的發展趨勢，結合多個高端裝備公司上市案例分析了高端裝備行業的投資現狀，同時站在企業的角度分析宏觀經濟及產業周期、資本市場走勢周期、監管審核周期三大時期，給予企業發展建議。武漢恒力華振科技有限公司合伙人丁鵬作了關于《分布式裝備運行AIOT分析平臺 裝備故障診斷與生產過程優化》的主題報告，基于工業數字化的轉型現狀，多維度介紹了經驗數字化的優勢。他指出，經驗數字化的應用是對現實案例的嘗試與破局，企業實現數字化升級和產業數字化，有利于企業在不同發展階段適配到相應的融資產品，實現設備與其他業務的高效協同，同時結合企業的發展困惑及難點，詳細講演了經驗數字化的運作模式，為企業指明智能化的迭代方向。武漢光谷科技融資擔保有限公司擔保業務部部長丁凡作了關于《科創企業債權融資規劃》的主題報告。他指出，科創企業普遍存在研發投入大、盈利能力弱、抗風險能力差等特點，其發展面臨著很大的不確定性，越來越多科創企業陷入“融資難、融資貴”的發展困境。隨后，丁凡從企業發展的角度出發，穿透企業-擔保-銀行層層關系，為企業分享適合的融資發展路徑。主題分享之后，企業代表就企業未來智能制造進程中可能遇到的挑戰等內容進行了深入交流，圍繞智能制造行業企業技術、市場情況以及未來的發展前景等方面，互相提出有針對性的意見建議，碰撞思想、汲取智慧、相互啟迪。此次活動搭建了園區辦、投資機構和實體企業的交流平臺，促進了金融資源和產業發展的高效對接。此后武漢智裝院將持續與多方投資機構、服務平臺攜手，共同支持各中小企業發展，持續推進東湖高新區制造業數字化轉型升級，為智能制造產業的繁榮貢獻力量。
