其他裝備-粉煤灰快速檢測設(shè)備
2023-05-23 了解詳情
其他裝備-高精密全自動液體配料系統(tǒng)
2023-05-23 了解詳情
智能機(jī)器人-智能物流AGV機(jī)器
2023-05-23 了解詳情
智能機(jī)器人-康復(fù)機(jī)器人
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-激光三維清洗裝備
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-半導(dǎo)體封裝材料制備工藝及裝備
場景：功率電子器件（LED/LD/IGBT/CPV等）/高溫傳感器/熱電制冷器等提供新型電子封裝材料。 用途：高導(dǎo)熱/高耐熱/高絕緣/耐腐蝕/抗輻射環(huán)境、垂直互連/電鍍金屬層厚度可控，滿足大電流需求。 行業(yè)：航天航空/國防軍工/汽車等行業(yè)的功率半導(dǎo)體封裝或高溫半導(dǎo)體封裝。
2023-05-23 了解詳情
